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设****0 (整体承接)
研发模式: 独立研发
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深****司 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
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用****5 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
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苏****司 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
重****司 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
苏****化 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
潍****司 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
史****备 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
苏****司 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
汪****冬 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
张****强 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
赵****娟 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计,电子电路设计
1人团队
鹿****倩 (整体承接)
研发模式: 协同研发
招聘类型: 机械设计,外观设计,电气设计
6人团队
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史****备
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